概述 / outline
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晶格结构
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拓扑优化
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一体化结构
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随形流道
典型结构设计 /design
拓扑优化是对原始零件进行了材料的再分配，往往能实现基于减重要求的功能最优化。
特点：材料使用最小化；轻量化；提升产品质量。
拓扑
优化
晶格
结构
拓扑
优化
一体化结构主要是将原本通过多个构件组合的零件进行高度集成设计后进行打印。
特点：轻量化；减少组装；提升产品性能。
增材制造对结构复杂性不敏感，因此可以制造出复杂的内流道，根据实际需要设计出最符合应用需求的随形流道。
特点：周期短；尺寸精度高；力学性能强。
晶格结构被定义为包含在3d空间中重复对齐的互连支柱或是板状阵列的复杂架构。
特点：轻量化；改进强度重量比；高表面积；出色的减震和冲击保护。
一体化结构
随形
流道
概述 / outline
云铸三维配套金属增材制造各类后处理设备，具备金属增材制造系列后处理凯发注册的解决方案提供能力和经验；通过专业后处理辅助工艺，改善金属构件缺陷、提升产品性能，以得到理想的成品零件。
支持金属后处理 / post process
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清粉
空腔结构内粉末的清理
空腔结构内粉末的清理
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线切割
产品、基板分离
产品、基板分离
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去支撑
钳工或是机加的方式去除辅助支撑
钳工或是机加的方式去除辅助支撑
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打磨/喷砂/抛光
打磨支撑点，提升表面质量
打磨支撑点，提升表面质量
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热处理/热等静压
改善产品组织和提升性能
改善产品组织和提升性能
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机加工
提升产品特定区域的尺寸精度与表面粗糙度
提升产品特定区域的尺寸精度与表面粗糙度
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磨粒流
提升特定产品内流道表面质量
提升特定产品内流道表面质量
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概述 / outline
云铸三维具备较为成熟稳定的检测能力，公司拥有尺寸检验、理化分析、无损检测等多类项目检验设备，支持金属产品力学性能、化学成分、粗糙度等多项目检验，确保产品交付标准。
常见检测方法 / test
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三维扫描
通过产品与理论模型比对，测量产品尺寸误差
通过产品与理论模型比对，测量产品尺寸误差
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三坐标
尺寸检验
尺寸检验
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x射线
简单结构的内部质量检验/多余物检验
简单结构的内部质量检验/多余物检验
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ct
复杂产品的的内部质量检验/多余物检验
复杂产品的的内部质量检验/多余物检验
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表面荧光
表面缺陷/表面裂纹的检验，通常在机加后进行
表面缺陷/表面裂纹的检验，通常在机加后进行
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金相分析
研究金属及其合金内部组织及缺陷
研究金属及其合金内部组织及缺陷
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性能分析
通过相同参数随炉打印试棒同炉热处理测试表征
通过相同参数随炉打印试棒同炉热处理测试表征
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